Математическое моделирование в материаловедении электронных компонентов. МММЭК-2023

Mathematical modeling in materials science of electronic component. ICM3SEC-2023

Тип
Сборник материалов конференции
Издательство
ООО "МАКС Пресс"
Коды
ISBN: 9785317070694
Название конференции
Математическое моделирование в материаловедении электронных компонентов. МММЭК-2023
Место проведения
Москва
Дата начала
23.10.2023
Дата окончания
25.10.2023
Год выпуска
2023
Число страниц
172
Дата создания
28.12.2023
Дата изменения
28.12.2023
Постоянная ссылка
https://repository.rudn.ru/ru/recordsources/recordsource/15679/
Поделиться

Список записей

Отображать:

ИССЛЕДОВАНИЕ ЭФФЕКТИВНОСТИ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ АРХИТЕКТУР U-NET И CYCLEGAN В РАСЧЕТЕ ФОТОШАБЛОНА ДЛЯ ТЕХНОЛОГИИ 90-НМ МЕТОДОМ ОБРАТНОЙ ЛИТОГРАФИИ

Статья
Карандашев Я.М., Теплов Г.С.
Математическое моделирование в материаловедении электронных компонентов. МММЭК-2023. ООО "МАКС Пресс". 2023. С. 70-72

Страница 1 из 1. Записи с 1 по 1 из 1

Другие источники записей