Система моделирования процесса пайки печатных плат

Программа применяется для вычисления распределения температуры по поверхности печатной платы в процессе пайки. Программа включает модули, реализующие интерфейс построения двумерных спектрограмм в зависимости от времени: модуль, реализующий интерфейс задания температурного профиля; модуль, реализующий интерфейс задания топологии платы; модуль, реализующий интерфейс сохранения результатов расчета; модуль, реализующий интерфейс чтения коэффициентов температуропроводности из базы данных; модуль, реализующий численные методы расчета температурного поля. Программа содержит вспомогательный модуль, обеспечивающий работу с базой данных. Программа предусматривает визуализацию топологии платы, термопрофиля пайки и результатов расчета в виде двумерной спектрограммы, зависящей от времени.

Авторы
Номер заявки
2016660044
Дата заявки
27.09.2016
Номер патента
2016662720
Дата регистрации
21.11.2016
Дата начала срока действия
27.09.2016
Дата окончания срока дейтсвия
-
Страна
Россия
База данных
Рефераты российских изобретений
Тип
Программа для ЭВМ
Язык
Русский
Статус
Действует
Подразделение
Институт повышения квалификации и переподготовки кадров
IPC
-
Направления исследований
05.09.03 Электротехнические комплексы и системы
Заявители
-
Патентообладатели
РУДН
Патентные поверенные
-
Организации
  • 1 РУДН
Ключевые слова
-
Дата создания
19.08.2019
Дата изменения
19.08.2019
Постоянная ссылка
https://repository.rudn.ru/ru/records/patent/record/40127/