Система моделирования процесса пайки печатных плат

Программа применяется для вычисления распределения температуры по поверхности печатной платы в процессе пайки. Программа включает модули, реализующие интерфейс построения двумерных спектрограмм в зависимости от времени: модуль, реализующий интерфейс задания температурного профиля; модуль, реализующий интерфейс задания топологии платы; модуль, реализующий интерфейс сохранения результатов расчета; модуль, реализующий интерфейс чтения коэффициентов температуропроводности из базы данных; модуль, реализующий численные методы расчета температурного поля. Программа содержит вспомогательный модуль, обеспечивающий работу с базой данных. Программа предусматривает визуализацию топологии платы, термопрофиля пайки и результатов расчета в виде двумерной спектрограммы, зависящей от времени.

Авторы
Номер заявки
2016660044
Дата заявки
27.09.2016
Номер патента
2016662720
Дата регистрации
21.11.2016
Дата начала срока действия
27.09.2016
Страна
Россия
База данных
Рефераты российских изобретений
Тип
Программа для ЭВМ
Язык
Русский
Статус
Действует
Подразделение
Институт повышения квалификации и переподготовки кадров
Направления исследований
05.09.03 Электротехнические комплексы и системы
Патентообладатели
РУДН
Организации
  • 1 РУДН
Дата создания
19.08.2019
Дата изменения
19.08.2019
Постоянная ссылка
https://repository.rudn.ru/ru/records/patent/record/40127/