СИНТЕЗ ТОНКИХ ПЛЕНОК Cu2S МЕТОДОМ ОСАЖДЕНИЯ ГАЗООБРАЗНЫХ СОЕДИНЕНИЙ СЕРЫ НА МЕДНОЙ ПОДЛОЖКЕ В ГИДРОТЕРМАЛЬНЫХ УСЛОВИЯХ

Предложен способ синтеза тонких пленок сульфида меди I (Cu2S) методом осаждения газообразных соединений серы на медной подложке при десульфуризации природного угля в гидротермальных условиях. Тонкие пленки Cu2S, толщиной 0.1 мм и средним размером зерен 10-20 мкм, имеют удельное электрическое сопротивление р = 0.92 Q см (Т = 300) и характеризуются шириной запрещенной зоны Eg = 1.91 эВ. Анализ шероховатости профиля поверхности пленки Cu2S показал, что среднее арифметическое значение отклонения профиля в пределах базовой длины Ra = 2.46 мкм.

Thin films of copper(I) sulfide (Cu2S) are synthesized on a copper substrate by exposing it to vapor-phase sulfur-containing products resulting from the hydrothermal desulfurization of brown coal. The synthesized 0.1-mm-thick films have grain sizes in the range of 10‒20 μm, electrical resistivity ρ = 0.92 Ω cm at T = 300 K, and bang gap Eg = 1.91 eV. The roughness of the films, in terms of the arithmetic mean deviation of the assessed profile, is R a = 2.46 μm.

Издательство
MEZHDUNARODNAYA KNIGA / Федеральное государственное бюджетное учреждение "Российская академия наук"
Номер выпуска
1
Язык
Русский
Страницы
147-154
Статус
Опубликовано
Том
92
Год
2018
Организации
  • 1 Российский университет дружбы народов, Институт биохимической технологии и нанотехнологии
Ключевые слова
сульфид меди (I); тонкие пленки; электрическое сопротивление; ширина запрещенной зоны; шероховатость поверхности; copper(I) sulfide; thin films; electrical resistivity; band gap; surface roughness
Дата создания
20.10.2018
Дата изменения
27.02.2019
Постоянная ссылка
https://repository.rudn.ru/ru/records/article/record/13311/
Поделиться

Другие записи