Система моделирования процесса пайки печатных плат

Программа применяется для вычисления распределения температуры по поверхности печатной платы в процессе пайки. Программа включает модули, реализующие интерфейс построения двумерных спектрограмм в зависимости от времени: модуль, реализующий интерфейс задания температурного профиля; модуль, реализующий интерфейс задания топологии платы; модуль, реализующий интерфейс сохранения результатов расчета; модуль, реализующий интерфейс чтения коэффициентов температуропроводности из базы данных; модуль, реализующий численные методы расчета температурного поля. Программа содержит вспомогательный модуль, обеспечивающий работу с базой данных. Программа предусматривает визуализацию топологии платы, термопрофиля пайки и результатов расчета в виде двумерной спектрограммы, зависящей от времени.

Application number
2016660044
Application date
27.09.2016
Patent number
2016662720
Registration date
21.11.2016
Start date
27.09.2016
Country
Russian Federation
Database
Рефераты российских изобретений
Type
Программа для ЭВМ
Language
Russian
Status
Active
Department
Институт повышения квалификации и переподготовки кадров
Specialities
05.09.03 Электротехнические комплексы и системы
Patent holders
РУДН
Organizations
  • 1 РУДН
Date of creation
19.08.2019
Date of change
19.08.2019
Short link
https://repository.rudn.ru/en/records/patent/record/40127/
Share

Other patents