Система моделирования процесса пайки печатных плат

Программа применяется для вычисления распределения температуры по поверхности печатной платы в процессе пайки. Программа включает модули, реализующие интерфейс построения двумерных спектрограмм в зависимости от времени: модуль, реализующий интерфейс задания температурного профиля; модуль, реализующий интерфейс задания топологии платы; модуль, реализующий интерфейс сохранения результатов расчета; модуль, реализующий интерфейс чтения коэффициентов температуропроводности из базы данных; модуль, реализующий численные методы расчета температурного поля. Программа содержит вспомогательный модуль, обеспечивающий работу с базой данных. Программа предусматривает визуализацию топологии платы, термопрофиля пайки и результатов расчета в виде двумерной спектрограммы, зависящей от времени.