ELECTRONIC STRUCTURE AND STRUCTURAL DEFECTS IN 3D-METAL DOPED IN<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB> Article Ho J., Becker J., Leedahl B., Boukhvalov D.W., Zhidkov I.S., Kukharenko A.I., Kurmaev E.Z., Cholakh S.O., Gavrilov N.V., Brinzari V.I., Moewes A. Journal of Materials Science: Materials in Electronics. Springer New York LLC. Vol. 30. 2019. P. 14091-14098
THE CUSTOMER RESISTANCE FACING INNOVATION ACTIVITIES Article Bahzad T.S. ИННОВАЦИОННЫЙ ПОТЕНЦИАЛ РАЗВИТИЯ НАУКИ В СОВРЕМЕННОМ МИРЕ: ТЕХНОЛОГИИ, ИННОВАЦИИ, ДОСТИЖЕНИЯ. Общество с ограниченной ответственностью "Научно-издательский центр "Вестник науки". 2019. P. 175-180