Simulation of Circuit Board Soldering

Авторы
Издательство
Изд-во РУДН
Язык
Английский
Страницы
6-6
Статус
Опубликовано
Год
2017
Организации
  • 1 Росcийский университет дружбы народов
Цитировать
Поделиться

Другие записи

Шека Е.Ф., Будыка М.Ф., Попова Н.А.
Материалы Открытого конкурса-конференции научно-исследовательских работ по химии элементоорганических соединений и полимеров, 20-23 ноября 2017. ИНЭОС OPEN CUP. 2017. С. 89-92
Горбунова Н.Н.
Материалы IX международной научно-технической конференции "Комбинированная геотехнология: ресурсосбережение и энергоэффективность". МГТУ. 2017. С. 169-171